BE Semiconductor « Terug naar discussie overzicht

quote:

nine_inch_nerd schreef op 22 maart 2025 13:09:

TSMC-NVIDIA vs. Samsung-Broadcom: de race om siliciumfotonica

- Tijdlijn: TSMC-NVIDIA mikt op eind 2025 met hun 1.6T optische Spectrum-X-switches met behulp van het COUPE-platform, die 10x hogere snelheden en 3.5x energiebesparing bieden. Samsung-Broadcom streeft naar een lancering in 2027, met samples die in 2025 arriveren, en positioneert zich voor een latere, mogelijk meer verfijnde instap.
- Technische focus: TSMC-NVIDIA richt zich op AI-datacenters en verbetert de datasnelheden en efficiëntie. Hoewel Samsung-Broadcom langzamer op de markt komt, richt het zich op bredere toepassingen in verschillende sectoren, waaronder telecommunicatie. hashtag#ASIC
- Toeleveringsketen: TSMC-NVIDIA maakt gebruik van de sterke toeleveringsketen van Taiwan (Foxconn, SPIL, Himax, enz.), waardoor ze een productievoorsprong hebben. De geïntegreerde halfgeleiderbewerkingen van Samsung maken snel schalen mogelijk, maar zonder externe afhankelijkheid. hashtag#SiPhIA hashtag#SEMI
- Marktleiderschap: Op korte termijn lijkt TSMC-NVIDIA klaar om de race naar siliciumfotonica te leiden met een snellere time-to-market en onmiddellijke voordelen voor AI-datacenters. De berekende aanpak en langetermijnstrategie van Samsung-Broadcom zouden hen echter in staat kunnen stellen de markt tegen 2027 te ontwrichten met potentieel superieure technologie. De uitkomst zal afhangen van de manier waarop elke alliantie navigeert door uitvoering, schaalvergroting en technologische doorbraken in dit snel evoluerende landschap.

Siliciumfotonica is niet nieuw: IBM doet er al 20 jaar onderzoek naar en Intel al meer dan tien jaar. Met de opkomst van AI heeft de explosie van gegevens in de cloud en datacenters deze technologie echter weer in de schijnwerpers gezet. Omdat AI meer rekenkracht en snellere gegevensoverdracht vereist, is siliciumfotonica nu cruciaal voor het verwerken van enorme gegevensbelastingen met verbeterde snelheid en efficiëntie. Deze hernieuwde focus is de drijvende kracht achter vooruitgang nu bedrijven racen om op fotonica gebaseerde oplossingen naar de moderne AI-infrastructuur te brengen.

Halfgeleider /drone broker:
YM Innovatie Technologie (Shenzhen) Co., Ltd

quote:

nine_inch_nerd schreef op 22 maart 2025 15:22:

[...]

Op de vraag wat de rol van Besi hierin kan worden, is het antwoord:

Goldman Sachs and Morgan Stanley have identified BESI's Hybrid Bonding technology as a key beneficiary of Co-Packaged Optics (CPO) advancements, particularly in light of Nvidia's latest announcements. This breakthrough positions BESI for significant growth in AI applications, with reduced electromagnetic interference and enhanced data speeds. For a detailed view of BESI's market performance and financial health, it's essential to dive into their financial reports.
Vanuit de nadere kant van de bol (China) volgt/ziet men Besi. ;)

quote:

silverbullet schreef op 23 maart 2025 09:44:

[...]

Photonic advanced packaging system?

..."Op de vraag wat de rol van Besi hierin kan worden, is het antwoord:

Goldman Sachs and Morgan Stanley have identified BESI's Hybrid Bonding technology as a key beneficiary of Co-Packaged Optics (CPO) advancements,...."

Absoluut de toekomst wie deze techniek als eeste kan inzitten dus als Besi dit waarmaakt is het "the Sky is the limit"

Hoe is dit antwoord tot stand gekomen?
Bron ?

Dit is een interessante hyperlink

www.vttresearch.com/en/ourservices/ad...