BE Semiconductor « Terug naar discussie overzicht

Besi Semiconductor jaardraadje 2024

9.967 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 ... 471 472 473 474 475 476 477 478 479 480 481 ... 495 496 497 498 499 » | Laatste
nine_inch_nerd
1
Hybrid Bonding speelt al eerder een rol dat men denkt. En ja, een exponentiële groei (zie artikelen bladzijden terug) volgt. Hopelijk kan Besi hier van meeprofiteren.
Eén van de vele voorbeelden waar het wordt gecommuniceerd.
www.idtechex.com/de/research-report/a...

Hybrid Bonding for HBMs
3D copper-copper (Cu-Cu) hybrid bonding is a critical technology for enabling ultra-fine pitch vertical interconnects between chips. This technology has already been used in several high-end server products, including AMD's EPYC for stacking SRAM and CPUs, and the MI300 series for stacking CPU/GPU tiles on I/O tiles. Hybrid bonding is expected to play a pivotal role in future HBM advancements, particularly for DRAM stacks beyond 16-Hi or 20-Hi layers.

Hoe werken CoWoS, HBM en Hybr Bonding technisch samen?
HBM wordt vaak gebruikt in combinatie met CoWoS, waarbij HBM-modules via een interposer met andere chiplets worden verbonden. Dit ontwerp maakt gebruik van de voordelen van CoWoS-technologie, zoals de mogelijkheid om meerdere componenten zeer dicht bij elkaar te plaatsen.
Hybrid bonding biedt een verbeterde verbindingsmethode voor het stapelen van geheugens in HBM of voor het integreren van chiplets op een interposer (zoals in CoWoS). Dit kan resulteren in verbeterde prestaties en energie-efficiëntie.


Praktische toepassing
In moderne chips zoals die voor AI-trainingsmodellen (bijv. NVIDIA's H100 GPU's), worden HBM, CoWoS en mogelijk hybrid bonding gecombineerd om de vereiste hoge bandbreedte en lage latentie te realiseren. Door deze technologieën samen te gebruiken, kunnen fabrikanten krachtige en compacte oplossingen ontwikkelen.
nine_inch_nerd
0
Edit: voor boven.
Interview Richard citaat: Hyb Bonding: AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel

Interessante van het artikel en de bevestiging van het eerdere artikel was de verwevenheid van alle bedrijven in het gehele werkproces (ontwikkelen, maken/creëren en fabricatie eindproduct) (aka value chain).
Bijlage:
nine_inch_nerd
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 27 november 2024 13:28:

Edit: voor boven.
Interview Richard citaat: Hyb Bonding: AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel

Interessante van het artikel en de bevestiging van het eerdere artikel was de verwevenheid van alle bedrijven in het gehele werkproces (ontwikkelen, maken/creëren en fabricatie eindproduct) (aka value chain).
Sorry, deze bijlage is beter. ;)
Bijlage:
silverbullet
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 27 november 2024 13:28:

Edit: voor boven.
Interview Richard citaat: Hyb Bonding: AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel

Interessante van het artikel en de bevestiging van het eerdere artikel was de verwevenheid van alle bedrijven in het gehele werkproces (ontwikkelen, maken/creëren en fabricatie eindproduct) (aka value chain).
Voor Hybid bonding is een clean room noodzakelijk
Zie de uitleg traditional packaging players (OSATs)
TSMC is 1 van de weinigen.

Therefore, hybrid bonding generally requires class 1 / ISO 3 clean rooms and equipment or better. TSMC and Intel, for example, are going all the way to ISO 2 or ISO 1 classes. This is one major reason why Hybrid Bonding is considered a “front-end” process, i.e it happens in environments similar to fabs rather than those of traditional packaging players (OSATs). It is very difficult for OSATs to pursue hybrid bonding given this upgrade in cleanliness requirement. Most OSATs would need to build newer more advanced cleanrooms if they wanted to be involved in hybrid bonding, whereas firms like TSMC and Intel can use older fabs or build to similar standards as their existing fabs.

semianalysis.com/2024/02/09/hybrid-bo...
nine_inch_nerd
2
Bedankt, Silverbullet.

En daar komt AMAT en Singapore in the picture. -lol-
Allemaal goed geregeld voor Besi.

Citaat:
The Center of Excellence will be located at Applied’s Advanced Packaging Development Center in Singapore which is one of the industry’s most advanced wafer-level packaging labs. It enables the foundational building blocks of heterogenous integration in a 17,300-square-foot Class 10 cleanroom with full lines of wafer-level packaging equipment. The Center of Excellence will provide customers a platform to accelerate the development of custom hybrid bonding test vehicles including design, modeling, simulation, fabrication and testing.
www.besi.com/investor-relations/press...

En deze uit het PR Q3: "meer investeren en uitbreiden".
Citaat:
As such, we have taken steps recently to expand our advanced packaging production capacity in
anticipation of future growth. In 2025, we intend to approximately double the cleanroom capacity of our Malaysian production facilities and increase R&D and process development for our hybrid bonding and
thermo compression bonding capabilities and customer support at our Singapore facility.

www.besi.com/fileadmin/user_upload/Q3...

Uitbreiding in Singapore is niet voor niks, ook kijkend wat er aan komt komende tijden (2025/2026).
Weer een bewijs...
Tevens, allemaal verteld in de interviews van Richard.

Bedankt voor je bijdrage en meedenken.
Chipie
1
Ja, Besi heeft cleanrooms. Als een toonaangevende speler in de halfgeleiderindustrie, heeft Besi ultramoderne faciliteiten, waaronder cleanrooms, die essentieel zijn voor de productie van assemblage- en verpakkingsapparatuur. Cleanrooms zijn een cruciaal onderdeel van het productieproces in de halfgeleidersector vanwege de hoge precisie en extreem schone omgeving die vereist zijn om contaminatie te voorkomen.

Waarom heeft Besi cleanrooms nodig?

1. Hoge precisie: De assemblage van halfgeleiders vereist extreme nauwkeurigheid, waarbij zelfs microscopisch kleine stofdeeltjes de prestaties van een chip kunnen beïnvloeden.
2. Geavanceerde technologieën: Besi werkt aan technologieën zoals flip-chip bonding, wafer-level packaging en thermo-compression bonding, die schone en gecontroleerde omgevingen vereisen.
3. Klantenvereisten: Klanten in de halfgeleiderindustrie (zoals TSMC, Intel en Samsung) eisen strikte normen voor kwaliteit en precisie.

Typen faciliteiten

Besi heeft vestigingen wereldwijd, en de meest geavanceerde cleanroomfaciliteiten bevinden zich waarschijnlijk in hun productielocaties en R&D-centra, bijvoorbeeld in Azië en Europa (zoals in Nederland of Maleisië). Deze cleanrooms voldoen aan strenge internationale normen, zoals ISO 14644.

Cleanrooms zijn een integraal onderdeel van Besi’s strategie om high-end apparatuur te produceren en een concurrentievoordeel te behouden.
(Lol)
silverbullet
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 27 november 2024 14:19:

Bedankt, Silverbullet.

En daar komt AMAT en Singapore in the picture. -lol-
Allemaal goed geregeld voor Besi.

Citaat:
The Center of Excellence will be located at Applied’s Advanced Packaging Development Center in Singapore which is one of the industry’s most advanced wafer-level packaging labs. It enables the foundational building blocks of heterogenous integration in a 17,300-square-foot Class 10 cleanroom with full lines of wafer-level packaging equipment. The Center of Excellence will provide customers a platform to accelerate the development of custom hybrid bonding test vehicles including design, modeling, simulation, fabrication and testing.
www.besi.com/investor-relations/press...

En deze uit het PR Q3: "meer investeren en uitbreiden".
Citaat:
As such, we have taken steps recently to expand our advanced packaging production capacity in
anticipation of future growth. In 2025, we intend to approximately double the cleanroom capacity of our Malaysian production facilities and increase R&D and process development for our hybrid bonding and
thermo compression bonding capabilities and customer support at our Singapore facility.

www.besi.com/fileadmin/user_upload/Q3...

Uitbreiding in Singapore is niet voor niks, ook kijkend wat er aan komt komende tijden (2025/2026).
Weer een bewijs...
Tevens, allemaal verteld in de interviews van Richard.

Bedankt voor je bijdrage en meedenken.
Bijdrage?

Geen probleem graag gedaan.
Tenslotte is daar het forum voor.

AMAT is inderdaad bekend proces en clean room levering

Maar zoals je weet gaat het over de extra kosten die nodig zijn.
Staat ook allemaal duidelijk beschreven in mij 2 voorgaande forum berichten

Overigens heeft AMAT, zoals je weet en al eerder vermeld, een platform opgericht voor back end packaging bedrijven worldwide ipv de specifieke samenwerking alleen met besi voorheen.

Wat Singapore betreft heb ik ook al meerdere malen toegelicht
Daar gaat ASM International uitbreiden en ASMPT zit er al die zijn daar al
Besi heeft alleen een lab nix van doen met productie uiteindelijke
faciliteiten van klanten
nine_inch_nerd
1
Ja ja, geweldig. Topper, Silverbullet, "what ever?" Sighed :) Tenenkrommend...

Maar goed, alle goede en correcte verhalen ter zijde over Besi (ze hebben het goed en prima geregeld en derden geven mooie signalen compliance aan de techniek van Besi), de koers wil echter niet. Tevens voor ASML en ASMi.
Saaie weken op de beurzen overall, ook wat andere fondsen betreft.
Eindejaarsrally mag voor mij ingezet worden.

Lijkt wel op een zijwaartse beweging en wachten op....?
Bijlage:
nine_inch_nerd
0
Ter info.

Amid Samsung’s struggle with SK hynix on HBM and the race with TSMC, its year-end leadership reshuffle was announced earlier today!
In the new era, Jeon Young-hyun, who was appointed head of the DS division in May, has been named CEO! A foundry CTO role has also been added to the list.

www.trendforce.com/news/2024/11/27/ne...
Just lucky
2
quote:

wd86 schreef op 27 november 2024 15:52:

Alweer geen beste dag...
Heb je de omzet gezien, die is er namelijk niet. Alleen algo handel (mandjes, index gestuurd), totaal verwaarloosbaar. In de laatste handelstik (de echte handel) is de omzet vandaag waarschijnlijk hoger dan de gehele dag.
silverbullet
0
quote:

nine_inch_nerd schreef op 27 november 2024 14:55:

Ja ja, geweldig. Topper, Silverbullet, "what ever?" Sighed :) Tenenkrommend...

Maar goed, alle goede en correcte verhalen ter zijde over Besi (ze hebben het goed en prima geregeld en derden geven mooie signalen compliance aan de techniek van Besi), de koers wil echter niet. Tevens voor ASML en ASMi.
Saaie weken op de beurzen overall, ook wat andere fondsen betreft.
Eindejaarsrally mag voor mij ingezet worden.

Lijkt wel op een zijwaartse beweging en wachten op....?
Tenenkrommend?

Inderdaad tenenkrommend hoe je het allemaal wil lezen en probeert te verdedigen, om wat ?

Besi is een bedrijf die heel veel gepresenteerd heeft, maar nu in een plausibele situatie zit mbt praktijk gericht meekomen en kunnen leveren.
Heel simpel: gewoon rationeel blijven in wat er gaande is ipv alles te "verdedigen"

Hier nog je clean room verhaal van besi:
Overigens een class 10 clean room?
According to the previous 209E Federal Standards, a Class 10 cleanroom is the second highest level of cleanliness. This level of cleanliness is equivalent to an ISO 4 room under the ISO 14644-1 standard. For the Class 10 cleanroom, the maximum number of particles with a diameter of 0.5 micrometers per cubic foot is 10.

ISO 4!

The Center of Excellence will be located at Applied’s Advanced Packaging Development Center in Singapore which is one of the industry’s most advanced wafer-level packaging labs. It enables the foundational building blocks of heterogenous integration in a 17,300-square-foot Class 10 cleanroom with full lines of wafer-level packaging equipment. The Center of Excellence will provide customers a platform to accelerate the development of custom hybrid bonding test vehicles including design, modeling, simulation, fabrication and testing.

www.besi.com/investor-relations/press...

Dus nix anders dan een laboratorium met test, fabricage en showroom functie

Waar gaan al besi's klanten die hybrid bonding tools neerzetten die dus geen clean room hebben en uit kosten oogpunt niet willen?

Nogmaals back end packaging is een zeer complexe markt aan het worden zeker wb hybrid bonding dat is het laatse wat een klant wil anders dan het ..moet !
Chipie
2
Weer zo’n onzin , ga eens updaten met datums ipv jaren terug , Nine inch heeft gelijk tenenkrommend dit weer . Verdraai eens niet alles , Ja, Besi heeft hoogstaande cleanrooms, die essentieel zijn voor de productie van hun geavanceerde assemblage- en verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders. Besi richt zich op precisietechnologieën zoals flip-chip bonding, wafer-level packaging en thermo-compression bonding, die uiterst schone en gecontroleerde omgevingen vereisen.

Kenmerken van Besi’s cleanrooms:

1. Voldoen aan hoge normen: Besi’s cleanrooms worden waarschijnlijk ontworpen volgens strenge internationale standaarden zoals ISO 14644, wat garandeert dat de omgeving vrij is van microscopische verontreinigingen die de productie kunnen beïnvloeden.
2. Geavanceerde faciliteiten:
• R&D en productie: De cleanrooms in Besi’s R&D-centra en productielocaties zijn uitgerust met de nieuwste technologieën voor precisieassemblage.
• Automatisering: Cleanrooms bij Besi maken gebruik van geavanceerde automatisering, wat helpt om fouten te minimaliseren en een hoge consistentie te waarborgen.
3. Locaties met focus op cleanroomtechnologie:
• Besi heeft wereldwijd meerdere vestigingen, waaronder in Nederland (Duiven) en Maleisië. Deze locaties hebben goed uitgeruste cleanrooms voor R&D en productie.

Waarom zijn goede cleanrooms cruciaal voor Besi?

• Precisie: De halfgeleiderassemblage vereist extreem nauwkeurige processen, waarbij zelfs kleine stofdeeltjes funest kunnen zijn.
• Klantenkwaliteit: Grote klanten zoals TSMC, Samsung, en Intel hebben strenge eisen. Besi’s hoogwaardige cleanrooms helpen hen te voldoen aan deze normen.
• Concurrentievoordeel: Met geavanceerde cleanrooms kan Besi concurreren met andere grote spelers zoals ASM Pacific Technology en Kulicke & Soffa.

Conclusie

Besi heeft niet alleen cleanrooms, maar zorgt ook dat deze voldoen aan de hoogste eisen binnen de industrie. Dit is essentieel voor hun rol in de productie van halfgeleiderapparatuur en het onderhouden van hun leidende positie.
silverbullet
0
quote:

Chipie schreef op 27 november 2024 18:35:

Weer zo’n onzin , ga eens updaten met datums ipv jaren terug , Nine inch heeft gelijk tenenkrommend dit weer . Verdraai eens niet alles , Ja, Besi heeft hoogstaande cleanrooms, die essentieel zijn voor de productie van hun geavanceerde assemblage- en verpakkingsapparatuur voor halfgeleiders. Besi richt zich op precisietechnologieën zoals flip-chip bonding, wafer-level packaging en thermo-compression bonding, die uiterst schone en gecontroleerde omgevingen vereisen.

Kenmerken van Besi’s cleanrooms:

1. Voldoen aan hoge normen: Besi’s cleanrooms worden waarschijnlijk ontworpen volgens strenge internationale standaarden zoals ISO 14644, wat garandeert dat de omgeving vrij is van microscopische verontreinigingen die de productie kunnen beïnvloeden.
2. Geavanceerde faciliteiten:
• R&D en productie: De cleanrooms in Besi’s R&D-centra en productielocaties zijn uitgerust met de nieuwste technologieën voor precisieassemblage.
• Automatisering: Cleanrooms bij Besi maken gebruik van geavanceerde automatisering, wat helpt om fouten te minimaliseren en een hoge consistentie te waarborgen.
3. Locaties met focus op cleanroomtechnologie:
• Besi heeft wereldwijd meerdere vestigingen, waaronder in Nederland (Duiven) en Maleisië. Deze locaties hebben goed uitgeruste cleanrooms voor R&D en productie.

Waarom zijn goede cleanrooms cruciaal voor Besi?

• Precisie: De halfgeleiderassemblage vereist extreem nauwkeurige processen, waarbij zelfs kleine stofdeeltjes funest kunnen zijn.
• Klantenkwaliteit: Grote klanten zoals TSMC, Samsung, en Intel hebben strenge eisen. Besi’s hoogwaardige cleanrooms helpen hen te voldoen aan deze normen.
• Concurrentievoordeel: Met geavanceerde cleanrooms kan Besi concurreren met andere grote spelers zoals ASM Pacific Technology en Kulicke & Soffa.

Conclusie

Besi heeft niet alleen cleanrooms, maar zorgt ook dat deze voldoen aan de hoogste eisen binnen de industrie. Dit is essentieel voor hun rol in de productie van halfgeleiderapparatuur en het onderhouden van hun leidende positie.
Clean room ?

@Chipie zullen we het bij de feiten en specificaties houden die noodzakelijk zijn voor hybrid bonding.
Lange AI platform text berichten veranderen daar nix aan.
Het is mij wel duidelijk dat je liever hiermee alle waarheden onder wil laten "sneeuwen"

Best Class 10 cleanroom is ISO 4 dus voldoet niet.
Die info komt van de besi webpage, zoals al vermeld.
Maar je "geloof" in besi verblind je om de feiten onder ogen te willen zien.

Therefore, hybrid bonding generally requires class 1 / ISO 3 clean rooms and equipment or better.

TSMC and Intel, for example, are going all the way to ISO 2 or ISO 1 classes. This is one major reason why Hybrid Bonding is considered a “front-end” process, i.e it happens in environments similar to fabs rather than those of traditional packaging players (OSATs). It is very difficult for OSATs to pursue hybrid bonding given this upgrade in cleanliness requirement. Most OSATs would need to build newer more advanced cleanrooms if they wanted to be involved in hybrid bonding, whereas firms like TSMC and Intel can use older fabs or build to similar standards as their existing fabs.

semianalysis.com/2024/02/09/hybrid-bo...
Chipie
0
SK hinik heeft cleanroorms met ISO 5 ! En soms ISO 4 !!! SOMS !!
De uitroeptekens toch (lol)
Chipie
1
quote:

silverbullet schreef op 27 november 2024 19:02:

[...]

Clean room ?

@Chipie zullen we het bij de feiten en specificaties houden die noodzakelijk zijn voor hybrid bonding.
Lange AI platform text berichten veranderen daar nix aan.
Het is mij wel duidelijk dat je liever hiermee alle waarheden onder wil laten "sneeuwen"

Best Class 10 cleanroom is ISO 4 dus voldoet niet.

Therefore, hybrid bonding generally requires class 1 / ISO 3 clean rooms and equipment or better.

TSMC and Intel, for example, are going all the way to ISO 2 or ISO 1 classes. This is one major reason why Hybrid Bonding is considered a “front-end” process, i.e it happens in environments similar to fabs rather than those of traditional packaging players (OSATs). It is very difficult for OSATs to pursue hybrid bonding given this upgrade in cleanliness requirement. Most OSATs would need to build newer more advanced cleanrooms if they wanted to be involved in hybrid bonding, whereas firms like TSMC and Intel can use older fabs or build to similar standards as their existing fabs.

semianalysis.com/2024/02/09/hybrid-bo...
Je weet niet waarover je schrijft en reageert , ga eens over tot de echte feiten , probeer mensen hier geen loer te leggen , je probeert je shorts te verdedigen en op zoek naar schouderklopjes , ga eens echt begrijpend lezen en ga over tot de werkelijkheid ,
- waar heeft Besi cleanrooms voor en wat is daar de hoogste standaard voor , aha
- Besi levert op vraag van de klant nog hogere iso’s , nog schonere aha
- Besi is volledig up to date en heeft op alle fronten zeer zeer hoge normen en staat goed gepositioneerd.
Ga geen eieren met hamsters vergelijken om je gelijk te halen , heeft geen zin . Geniet van de avond , Liverpool - real Madrid , heerlijk met een la chouffe erbij , gebrande nootjes en een heerlijke salami olijf worstje ,
Fijne avond
silverbullet
0
quote:

Chipie schreef op 27 november 2024 19:05:

SK hinik heeft cleanroorms met ISO 5 ! En soms ISO 4 !!! SOMS !!
De uitroeptekens toch (lol)
ISO 4 en 5

Goed zo je begint het te gaan begrijpen.

En hoeveel hybrid bonding tools staan er bij SK hynix denk je ?
Precies geen 1 want het gaat prima zonder hybrid bonding ( mischien ergens als test opstelling maar niet voor de productie voor de klant)

En nu je het begint te begrijpen, waarom is minimale dikte tussen de stacking van chips uitgesteld ?
Juist, om de HBM4 te kunnen produceren.
Simpelweg een afspraak in de semi conductor wereld om voorlopig geen gebruik te moeten maken die niet praktisch haalbaar zijn in efficientie voor producten.
9.967 Posts, Pagina: « 1 2 3 4 5 6 ... 471 472 473 474 475 476 477 478 479 480 481 ... 495 496 497 498 499 » | Laatste
Aantal posts per pagina:  20 50 100 | Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met uw e-mailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Detail

Vertraagd 10 feb 2025 17:36
Koers 116,700
Verschil +1,300 (+1,13%)
Hoog 117,700
Laag 115,800
Volume 301.593
Volume gemiddeld 476.187
Volume gisteren 455.924