HogerOfLager schreef op 6 februari 2025 16:08:
hightechsystems.nl/artikel/besi-breng...De order in mei 2024 van 26 systemen is voor een logic-fabrikant (Intel of TSMC), maar het is juist de golf hybrid bonding-machines voor HBM waarnaar investeerders en analisten uitzien. Om de stacks tot 16 DRAM-geheugens in HBM-modules te stapelen, zijn vier tot zes keer meer machines nodig dan voor de gemiddelde logic-toepassing.
Genesem levert aan Hynix. Koreaanse bedrijven doen het liefst zaken met elkaar.
Samsung en Hynix zijn de grote HBM leveranciers.
Na de eerdere berichten over vertraagde toepassing van Hybrid bonding, lijkt het nu wel tijd, maar de vraag is of BeSi daarvan ook gaat profiteren. De koers lijkt te zeggen van nauwelijks.
BeSi heeft natuurlijk meer dan alleen de Hybrid markt. Een hybrid machine draagt maar 2 miljoen euro per stuk bij aan de omzet. Dus om een paar honderd miljoen omzet te halen in de hybrid bonding markt, moet je wel heel veel machines leveren. Daar lijkt het vooralsnog niet op.
Park Systems’ atomic force microscope
www.thelec.net/news/articleView.html?...Met de komst van de Koreaanse spelers Hanmi Semiconductor en Hanwha Precision Machinery lijkt de kans voor Besi om bij SK Hynix en Samsung aan boord te komen te verdampen
hightechsystems.nl/artikel/hybrid-bon...South Korean Genesem is also developing a hybrid bonding equipment that is expected to be used in Hynix HBM production.