nine_inch_nerd schreef op 20 september 2024 10:18:
Interview Richard Blickman CEO Besi
www.bnr.nl/podcast/de-technoloog/1055...Mijn samenvatting/opsomming onderwerpen over HB behandeld:
- Besi doet packaging. Verbinden van chips richting eindproduct (computer-mobiel etc).
- Hybride (Bonding) verbindingen wordt dadelijk de enige manier om chips te verbinden
- Koper/koper verbinding plaatsen, goed voor temperatuurcontrole (laag en onder controle houden)
- HB: AMD loopt voorop en belangrijke klant momenteel
- Klant China: 30-40%, oofdzakelijk niet China bedrijven..
- US sancties: nu voldoen aan criteria, bepaalde onderdelen niet plaatsen voor China en Besi plaatst die niet. Omzeilen de sanctie-wet.
- Huidige markt 10 % HB, 90% ‘solderen’.
- Wachten dat het solderen ‘uitgekauwd’ worden. Het is wachten op, dat het niet meer lukt. Wachten op een kantelpunt. De chip wordt kleiner en de dag komt dat HB er komt.
- 9 jaar geleden gestart met HB. Solderen willen we niet meer, was de vraag van een klant. Koper/koper was de ontdekking/oplossing. Apple heeft dit gevraagd aan Besi.
- Patenten bij Besi zijn er: o.a. de manier hoe je de chip plaatst. Waar moet ik ‘m neerzetten. Door de bondkop kunt meten en direct goed plaatsen. Snel en nauwkeurig!
- Machine: grootte 2 x 2 x 2 meter
- Wereld: 4 jaar geleden de doorbraak. Richting 80 machines eind van dit jaar. Eind vorig jaar 9 klanten.
- Ter kennisgeving AMAT maakt chip schoon om vervolgens via het apparaat van Besi geplaatst wordt.
- Snelheid voor plaatsen van chips met 1 bondkop of 2 bondkoppen (Besi’s ontdekking) sneller dan bij concurrenten. 1500/uur tov 500/uur. En nauwkeurigheid beter.
- Ter info: Besi ontwikkelt veel zelf (bv de camera). Iedereen doet dit (Taiwan, Japan, US).
- De operationele marge moet uitkomen op 35-50%. CEO: 50% is wel heel veel (?)
- Zo effectief mogelijk produceren. Opfleuren en mooi maken hoeft niet. Zo overleef je deze sector. Alleen doen wat echt nodig is.
- 6 bedrijven in het verleden gekocht: daar ging ’t niet goed, omdat ze bovenstaande niet deden.
- Optuigen Besi faciliteit toch ook in Vietnam wordt gezegd.
- Het totale plaatje van een machine bepaalt de keuze van een klant. De “Cost Of Ownership” berekent een getal dat staat voor die efficiëntie.
- Langere termijn: chips stapelen, het board/printplaat gaat tzt weg. In de basis de schakeling rechtstreeks verbindt in die chipstructuur. “De volgende stap binnen een chip”. Afstand klein maken: minder energie
- Voor Besi: 100 nm bij HB, eind volgend jaar naar 50 nm, 3/4/5 jaar 25 nm, toekomst: “chip in chip” 2 nm/3 nm gaan
- Heb je die mogelijkheid bij Besi om bovenstaande te realiseren? Ja. Daarom ook bv obligatielening gedaan jl voor geld te hebben de middelen hiervoor te hebben dit voor mekaar te krijgen.
- Hierdoor net cash positief (geldt ook voor de andere machinebouwers). Komt door het feit dat de beweging/verandering in deze wereld immens is.
- R&D: heel strak georganiseerd, iedere cent is rechtstreeks gekoppeld aan een klant. Een som klanten waar Besi R&D mee doet. Lange en korte termijn. Strak georganiseerd. 50% volgende generatie 50% sustaining (bestaande machines). Doe je te veel naar de toekomst, verlies je de wedstrijd. Alle R&D is apart met een klant.
- Besi: waar gaan we ons op concentreren en geld verdienen in de markt? Computers, communicatie, automotive. In die sector om de drie jaar een review maken: wie zijn de winnaars hierin (“pick the winners”). Herijken samen met de klanten. Met die klanten (ca 10) doen we het 16 weken proces. Hieruit komt de strategie voor de komende 3 - 5 jaren uit. De klanten zijn dan gebonden.
- B.v. Apple bepaalt de roadmap. Iedere klant doet dat. Wat gaat in de Apple 17? Ha ha. Eind van het jaar en/of begin van het jaar: wat gaat erin en welke machines moeten daarbij. Meeting volgt en dan weten we of Besi een rol heeft hierin.
- Besi: altijd gekoppeld aan de wensen van de klant.
- Het een levende business: aanpassingen machine lopen on the job.
- Continu contact/meetings met klanten, technologen, om te verbeteren en in te spelen op de toekomst.
- Inspelen op de toekomst? Daarom ook dit board opgericht in februari (gepensioneerden van grote bedrijven): Technology Advisory Board to advance our core technology, competitive position and growth prospects. The Board will consist initially of three individuals along with myself and Chris Scanlan, Besi’s SVP Technology. The external members will include Marvin Liao, formerly VP Operations/Advanced Packaging Technology and Service of TSMC, Frits van Hout, formerly EVP and Chief Strategy Officer of ASML NV and Vincent DiCaprio, currently VP Advanced Packaging and ICAPS/Head of Business and Corporate Development of Applied Materials.
- Zij kunnen verder kijken dan dat wij dagelijks bezig zijn. What’s next en when?
- Men moet uitkijken dat men niet te specialistisch wordt met het risico dat je afhankelijk wordt van een specialiteit en dus van één klant. Dan ben je zeer kwetsbaar. Dus “nee” zeggen hoort er ook bij als een klant te specialistisch wil worden.
- Klant nooit laten mee betalen voor R&D, want dan ben je afhankelijk van hem en heb je geen beslissingsgraad meer.
- Besi heeft niks met besluiten en financieringen door kabinet. Geheel onafhankelijk van de overheid!
- Besi heeft bedrijf zelf opgebouwd met geldverstrekkers gevonden in de wereld. We kloppen niet aan bij overheden.
- Niet zo groot als ASML en infrastructuur: woningen, medewerkers, infrastructuur niet zo bepalend en speelt nu nog niet.
- Discussie over hoe het in de EU moet….en de verdere ontwikkeling naar een breder spectrum in de chipsector (zie de US).
- ESG (cq klimaat cq transitie) is ook een item waar Besi focus op heeft.