groene appel schreef op 7 april 2022 10:49:
Als je dit artikel leest koop je spontaan er nog een hussie bij...je weet ook na het lezen wat Besi doet en waarom Wopke zou kunnen overwegen nu eens wat langer in besi te blijven ipv te gaan piepen....
www.linkedin.com/pulse/hybrid-bonding...heel lang artikel wat in zijn geheel niet te plaatsen is....
Volgens Besi zijn de eerste hybrid bonding-machines geleverd aan twee klanten. Dit jaar zullen meer machines volgen, en er is ‘significante interesse’ volgens Besi voor levering in ’23 en ’24. Deze vooruitzichten zijn voor het aandeel belangrijker dan de mogelijk wat minder uitbundige groeicijfers dit jaar.
"Hybrid bonding is sterk aan het aantrekken!" - dit zijn de woorden van BESI CEO Richard Blickman in de Q3-resultatenpresentatie op 26 november. Bijna alsof elke deelnemer aan de Q&A-sessie een ongeschreven verplichting had, ten minste één vraag over het onderwerp hybride binding. Sinds de aankondiging van de samenwerking tussen AMAT en BESI voor gezamenlijke technologieontwikkeling voor hybride bonding in oktober vorig jaar en de publicatie van een installed base forecast voor hybride bonders door BESI [1] lijkt het buzz-woord "hybrid bonding" een aantal analisten gek te maken om een substantieel inzicht te krijgen in de technologische en financiële impact.
Zoals iedereen van Richard Blickman kon horen, ontving BESI nu dubbelcijferige orders voor hybride bonders in Q3, en BESI bereidt zich voor op een opmars naar de capaciteit van ongeveer 150 hybride bonders per jaar, of met andere woorden, voor een nieuwe bedrijfstak die 100 tot 300 miljoen per jaar is.Maar welk product rijdt zo'n steile helling? Richard Blickman gaf een kleine hint in zijn toespraak: Toen hij commentaar kwam geven op de belangrijke rol van chiplets, zei hij "... een mooi voorbeeld was de analistenupdate van ASML waar je een chiplet kon zien, een AMD-chiplet, waar ook Besi bij betrokken is". Laten we dus de nieuwste Technology Strategy-presentatie van ASML opzoeken [3]. We vinden AMD-CEO Lisa Su die trots een R & D-monster toont van een Ryzen 5900X-processor, gebouwd met 3D-chiplettechnologie met sleutellabels "3x vermogensreductie" en "4-25% snelheidsverbetering" - twee nogal gewaagde uitspraken! In kleinere tekst vinden we uiteindelijk "Direct copper-to-copper bond", het belangrijkste ingrediënt van een hybride binding.