Oud nieuws maar wel belangrijk:
hybride bindingstechnologie vanaf 2022 "mainstream" zal worden en vertrouwt erop dat BESI goed gepositioneerd is om daar de vruchten van te plukken. Dat is mogelijk via zijn partnership met Applied Materials, dat helpt om aan de initiële vraag van TSMC, Intel en Samsung te voldoen. TSMC bouwt namelijk twee fabrieken voor geavanceerde verpakkingen en heeft "de inzet op vele manieren opgevoerd", aldus CEO Richard Blickman. Deze trend was dan ook het belangrijkste onderwerp van de analistenbijeenkomst gisteren, met als speerpunt de nieuwste bondingtechnologie, dat luistert naar de naam “hybrid bonding”. De verwachtingen voor deze technologie zijn hooggespannen, zoals blijkt uit de verklaring van de CEO: "Voor het eerst in vele decennia is er een technologische doorbraak die het spel zal veranderen". Terwijl vele spelers nu proberen de markt te betreden, zegt BESI dat het een voorsprong heeft op de concurrentie omdat het al 4 jaar geleden begon te werken aan hybride verlijming en na zijn partnerschap met Applied Materials dat zeer goed ontvangen werd door de industrie. BESI heeft vandaag de eerste productieorders ontvangen, van onder meer TSMC en Intel, en is met meerdere klanten in zee gegaan. In het eerste kwartaal van 2021 werd begonnen met de bouw van een cleanroomfaciliteit in Maleisië, werd de cleanroomfaciliteit in Oostenrijk voltooid en werden de R&D-teams in Europa en Singapore uitgebreid.
Vorig jaar werd voorspeld dat de markt voor hybride verlijming tegen 2030 een cumulatieve omvang van 1 à 2 miljard euro zou bereiken, goed voor 700 à 1.400 systemen. Dat was op basis van een gemiddelde verkoopprijs van ruwweg 1,5 miljoen euro, maar de meest recente prijzen schommelen tussen 2 en 2,5 miljoen euro per systeem. Dat impliceert dat de markt aanzienlijk groter zou kunnen zijn. Gisteren vernam KBCS ook dat BESI verwacht dat de markt zich zal ontwikkelen in de richting van de bovenkant van de marge, d.w.z. een verkoop van 1.400 systemen.